Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：「Supermicro 拥有必要的专业技术、交付速度和产能，能部署包含100,000个GPU的全球最大液冷AI 资料中心专案，而透过Supermicro与NVIDIA的协作，该专案最近刚完成部署。这些Supermicro SuperCluster能透过高效直接液冷（DLC）技术降低电力需求。同时，我们现在推出了采用NVIDIA Blackwell平台的解决方案。透过我们的建构组件（Building Block）技术，我们能快速设计搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU的伺服器，并能自由搭配液冷或气冷散热配置。我们的SuperCluster提供空前的密度、效能和效率，Supermicro的运算丛集搭配直接液冷技术，可帮助整个资料中心实现更高的效能和更低的功耗，并降低营运成本。」
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经认可的大规模AI效能：Supermicro NVIDIA HGX B200系统
经升级后的SuperCluster可扩充单元采用机架级设计，具有创新垂直冷却液分配歧管（CDM），可使单一机架内的运算节点数量增加。新开发的高效散热冷板和先进的软管设计可进一步改善液冷系统效率。适合大型部署的 日本赌博数据 新型In-Row式冷却液分配装置（CDU）亦可被纳入运算丛集的散热配置内。传统气冷资料中心也能运用搭配新型气冷系统机箱的全新NVIDIA HGX B200 8-GPU系统。
全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU系统相较于前一代，提供了多项升级。这些新系统包含对散热和电源配置的优化，并支援双500W Intel® Xeon® 6（具备DDR5 MRDIMM，传输速度达8800 MT/s）或AMD EPYCTM 9005系列处理器。而全新一款气冷式10U机型Supermicro NVIDIA HGX B200系统则采用经重新设计的机箱，具有更佳的散热空间以支援8 个1000W TDP Blackwell GPU。这些系统在GPU搭配NIP的架构上采用1:1比例设计，并支援NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX®-7 NIC，可在高效能运算结构内进行扩充。此外，每个系统所配备的两个NVIDIA BlueField-3资料处理器（DPU），能使附加型高效能AI储存装置之间的资料传输处理效率得到提升。